[发明专利]一种垂直结构LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202111505447.0 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114242866A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 杨克伟;曲晓东;赵斌;罗桂兰;林志伟;陈凯轩;蔡玉梅;崔恒平;蔡海防 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/40 | 分类号： | H01L33/40;H01L33/14;H01L33/46;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种垂直结构LED芯片及其制作方法，本发明提供的垂直结构LED芯片，通过在基板表面依次设置键合层、防扩散层、金属反射镜以及外延叠层；其中，所述防扩散层用于防止所述键合层的金属扩散，从而提高产品的可靠性以及外量子效率，此外，所述防扩散层层叠于所述金属反射镜的表面，亦可同步实现金属反射镜中的金属迁移；进一步地，将所述键合层设置为包括含有Sn合金的键合层，将低成本金属Sn代替贵金属Au，可明显降低LED芯片的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 结构 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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