[发明专利]一种抛光垫及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 202111506054.1 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114227530B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 罗乙杰;张季平;高越;刘敏 | 申请（专利权）人： | 湖北鼎汇微电子材料有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/22 | 分类号： | B24B37/22;B24B37/24;B24B37/26;B24B37/005;B24B49/00;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430057 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种抛光垫及半导体器件的制造方法，其中，所述抛光垫在施加压力F |
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| 搜索关键词： | 一种 抛光 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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