[发明专利]一种芯片硅前性能验证的方法和装置在审
| 申请号： | 202111507098.6 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114239447A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 汤志 | 申请（专利权）人： | 上海立可芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/33 | 分类号： | G06F30/33;G06F115/02 |
| 代理公司： | 泰和泰律师事务所 51219 | 代理人： | 谢执胜 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片硅前验证的装置和方法，在SoC芯片流片(TapeOut)之前，验证和评估目前SoC架构、各IP、以及DDR系统是否能满足SoC系统场景带宽和延时要求。本装置包括性能验证评估的平台装置和待测试的系统芯片RTL；性能验证评估平台装置，由各IP对应的BFM和性能指标统计模型，以及平台场景配置文件组成，BFM装置用于产生各IP在不同场景配置下的读写访存的行为；系统芯片RTL主要包括总线、DDR和功能模块，这些模块通过总线进行通信，总线结构用于IP交易的分发，DDR用于交易数据的仲裁、分发和存储。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 性能 验证 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海立可芯半导体科技有限公司，未经上海立可芯半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111507098.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：向量指令处理方法及设备
- 下一篇：自适应差分线的信号补偿方法和装置
