[发明专利]半导体器件驱动电路在审

专利信息
申请号: 202111507624.9 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN114640330A 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 福留淳;外园和也;羽野光隆 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H03K17/16 分类号: H03K17/16;H03K17/567
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于提供稳定地防止与dV/dt施加相伴的误动作的半导体器件驱动电路。半导体器件驱动电路(HVIC1)具有:脉冲传送电路(7a、7b),其基于电平移位接通脉冲信号(HONm)、电平移位断开脉冲信号(HOFFm)对接通脉冲传送信号(HON)、断开脉冲传送信号(HOFF)进行输出;dV/dt检测电路(9),其基于信号(HONm、HOFFm)对dV/dt期间进行检测;逻辑滤波电路(4),其在同时被输入了信号(HON、HOFF)的情况下不使输出(S_H、R_H)变化;以及锁存电路(5),其输出与逻辑滤波电路(4)的输出同步的信号(Q_H)。脉冲传送电路(7a)具有在dV/dt期间使信号(HON、HOFF)的信号电平降低的阻抗调整部(8a、8b)。
搜索关键词: 半导体器件 驱动 电路
【主权项】:
暂无信息
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