[发明专利]台车和基片处理装置的构成部件的支承方法在审
| 申请号： | 202111508143.X | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114664712A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 藤田裕人;藤原润 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种台车和基片处理装置的构成部件的支承方法。本发明的台车，其用于在基片处理装置的外部支承通过向横向滑动而能够被取出至外部的该装置的构成部件，包括：台车主体，其具有车轮而能够在地面上移动，且包括支承所述构成部件的第1支承部；和第2支承部，其以能够在使所述台车的所述横向的宽度成为第1长度的第1位置与使该横向的宽度成为比第1长度大的第2长度的第2位置之间移动的方式与所述台车主体连接，用于至少在所述第2位置与所述第1支承部一起支承所述构成部件。根据本发明，在将基片处理装置的构成部件从该装置取出到外部并支承于台车时，能够在必要时以外削减台车所占的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 台车 处理 装置 构成 部件 支承 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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