[发明专利]一种邦定装置以及邦定方法在审
| 申请号： | 202111508182.X | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114206020A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 张帅;高峰;杨硕 | 申请（专利权）人： | 苏州华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 汪阮磊 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种邦定装置以及邦定方法，所述邦定装置包括邦定头，具有邦定本体以及邦定头部；以及热致变色层，设于所述邦定头部上。所述邦定方法包括提供待邦定的基板、柔性线路板以及导电胶；在所述基板待邦定的区域内涂覆所述导电胶，将所述柔性线路板的邦定区域贴附于所述导电胶的上表面；在所述柔性线路板以及所述基板的上方放置一特氟龙板；将邦定装置的邦定头部放置于所述特氟龙板的上方，且所述邦定头部与所述导电胶相对设置；将所述邦定装置按下，对所述基板与所述柔性基板进行邦定。本申请的技术效果在于，便于观察温度变化速率以及温度分布的均匀性，可更为精准地判断邦定过程中预压或本压的情况来提高邦定效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
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