[发明专利]一种二维晶种层介导共价有机框架膜及其制备和应用在审

专利信息
申请号: 202111516925.8 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN114307672A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 姜忠义;张润楠;郑瑜;沈建良 申请(专利权)人: 天津大学浙江研究院
主分类号: B01D67/00 分类号: B01D67/00;B01D69/02;C02F1/44
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 李丽萍
地址: 315201 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种二维晶种层介导共价有机框架膜,包括基膜及在基膜界面采用真空辅助自组装技术在基膜上制备二维晶种层,并以该二维晶种层介导,耦合反向扩散制备共价有机框架活性层,实现二维晶种层介导共价有机框架层附着于基膜表面。制备的步骤包括制备共价有机框架二维晶种分散液,制备共价有机框架二维晶种层,制备二维晶种层介导共价有机框架膜,清洗后即为所得。本发明制备方法中二维晶种层调控共价有机框架构筑单体扩散‑反应行为,诱导共价有机框架限域生长,从而有利于更好的消除共价有机框架膜晶间缺陷,膜内部通道壁面电荷可强化静电排斥机制,实现高效脱盐,突破了大孔共价有机框架材料用于高效纳滤脱盐的技术瓶颈。
搜索关键词: 一种 二维 晶种层介导 共价 有机 框架 及其 制备 应用
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