[发明专利]双面检测方法及双面检测设备在审
| 申请号： | 202111517028.9 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114121708A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 陈祖华;袁璐奇 | 申请（专利权）人： | 皓星智能装备（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677;G01N21/89;G01B11/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 范小艳;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种双面检测方法及双面检测设备，第一步：取放料机构将一个待检测的产品放至料盘中转位后，双工位移栽机构中的取放装置A移动至料盘中转位抓取一个待检测的产品；第二步：取放装置A将一个待检测的产品放至双面检测工位进行检测；第三步：取放装置B移动至料盘中转位抓取该待检测的产品；第四步：取放装置A将检测完成后的产品抓取，取放装置B将待检测的产品放至双面检测工位检测；第五步：取放装置B在料盘中转位抓取该待检测的产品；取放装置A将检测完成后的产品放至料盘中转位，取放料机构将检测完成后的产品下料；重复第四步和第五步。采用双工位移栽机构，缩短了两次检测上料的时间间隔，配合双面检测工位提高产品的检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 检测 方法 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
