[发明专利]一种套刻误差的测量方法在审
| 申请号： | 202111517427.5 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN116263567A | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王科 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 高园园 |
| 地址： | 266246 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种套刻误差的测量方法，包括：提供一晶圆，晶圆由切割道划分为若干曝光单元；在晶圆的边缘区域的第零曝光单元的零层与当层内形成第一套刻测量结构，通过第一套刻测量结构检测第零曝光单元内零层与当层之间的套刻误差；在当层内，相邻两个曝光单元之间的切割道中形成第二套刻测量结构，通过第二套刻测量结构检测当层内相邻曝光单元之间的拼接误差；通过第零曝光单元内的零层与当层之间的套刻误差与当层内相邻曝光单元之间的拼接误差计算每个曝光单元的当层与零层之间的套刻误差，进而计算整个晶圆的当层与零层之间的套刻误差。本发明能够精准检测形成于晶圆表面的层与层之间的套刻误差，提高套刻误差的测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 误差 测量方法 | ||
【主权项】：
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