[发明专利]一种立体电路基体的制备方法在审
| 申请号： | 202111519458.4 | 申请日： | 2021-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN114126254A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 占晓煌;王红州;邹晓晖;郑小民;匡江华;李志豪;李强;罗小青;黄充 | 申请（专利权）人： | 江西制造职业技术学院 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/32;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330095 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种立体电路基体的制备方法，包括以下步骤：步骤一：根据提出的功能要求设计出电路图，将电子元器件进行合理布局到一个六面体表面，得到电子元件包裹的布局最小立方体积；步骤二：将立体电路基体的外形转换成球阵表示；步骤三：球阵中球直径D尺寸大小根据电路中最大电流和功率来决定；步骤四：设计3种不同长短的圆柱通道进行电路连接；步骤五：立方基体和电路导线管路进行布尔减运算，得出立体电路基体的三维模型；步骤六：采用3D打印方式制作立方基体。所述一种立体电路基体的制备方法可实现各个元件之间的电气互连，本发明的优点在于：具有可减少电路体积和重量、减少寄生阻抗、提高带宽效率、提高电路强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 电路 基体 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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