[发明专利]一种硅片加热装置及方法有效

专利信息
申请号: 202111519574.6 申请日: 2021-12-13
公开(公告)号: CN114388654B 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 赵继财;林健;李鹏;王建波;李绍鹏;焦龙生;肖政 申请(专利权)人: 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/67
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 赵娟
地址: 225300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种硅片加热装置及方法,属于太阳能电池技术领域。包括:壳体,壳体形成密封腔,密封腔用于放置载体,载体装载有硅片;气流组件,气流组件向密封腔内通入气体,气流组件设置于密封腔的内壁上;加热组件,加热组件在密封腔内释放热量,加热组件与气流组件连接。将载体送入密封腔,降低所述密封腔内的压强,通过加热组件对密封腔加热,并通过气流组件向密封腔内排入气体,提高密封腔内的热量传导。在本申请实施例中,当装载有硅片的载体进入密封腔后,气流组件和加热组件能够同时工作,增强了密封腔内的热传导效率,具有使得对流在载体周围的热量更均匀、加热效率更高的有益效果。
搜索关键词: 一种 硅片 加热 装置 方法
【主权项】:
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