[发明专利]一种铜排电镀锡槽在审
| 申请号： | 202111524017.3 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114182336A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 胡良;王海波 | 申请（专利权）人： | 胡良 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D21/12;C25D17/08;C25D17/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 232000 安徽省淮*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及铜排电镀技术领域，具体的说是一种铜排电镀锡槽，包括电镀槽、转轴、转盘、辅助电镀机构、下料机构、电镀液收集机构。所述电镀槽的一侧固定连接有电机，电镀槽的内部转动连接有转轴，转轴与电机的输出端固定连接，转轴上在靠近电机的位置固定连接有转盘，转盘远离电机的一侧固定连接有若干个辅助电镀机构。所述辅助电镀机构包括支架、活动架、主动滚筒、从动滚筒、传动电动伸缩杆、齿条、齿轮。通过设置辅助电镀机构，有利于提高对铜排的电镀效果，使得铜排的表面所有位置都会被镀上锡层。通过设置下料机构和电镀液收集机构，有利于实现自动下料，对铜排上残留的电镀液进行收集。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜排电 镀锡 | ||
【主权项】：
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