[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 202111534939.2 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114267660A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 郑宏祥 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供的半导体封装结构，在重布线层(Redistribution Layer，RDL)与基板(Substrate)之间的线路设计中，将信号线路维持保留于基板，而将电源/接地线路设计于重布线层。相较于传统扇出型基板(FOSub)结构中将部分信号线路设计于线宽比基板更小的重布线层，本公开将信号线路维持保留于线宽比重布线层更大的基板以保持高速信号布局，不会有信号传输损耗，因此可以保持信号传输的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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