[发明专利]一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板在审
| 申请号： | 202111535210.7 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114040585A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 崔冬冬;宋祥群 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 岳晓萍 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板。该印制电路板的阻焊塞孔方法包括：在印制电路板的导电通孔填充塞孔阻焊材料，其中，塞孔阻焊材料从导电通孔溢出并延伸至印制电路板的表面；对塞孔阻焊材料进行固化处理，以形成掩孔层，其中，掩孔层包括相连的掩孔部和塞孔部，塞孔部位于导电通孔，掩孔部覆盖导电通孔，并延伸至印制电路板的表面；在印制电路板的表面形成覆盖掩孔层的线路保护阻焊材料；对线路保护阻焊材料进行固化处理以形成线路保护层，其中，线路保护层覆盖掩孔层。本发明实施例提供的技术方案，提高了印制电路板的阻焊塞孔方法的塞孔良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 阻焊塞孔 方法 以及 | ||
【主权项】：
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