[发明专利]一种三维芯片的结构及三维芯片的制备方法在审
| 申请号： | 202111536077.7 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114068492A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 龙晓东 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L27/06 |
| 代理公司： | 西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙) 61226 | 代理人： | 张倩 |
| 地址： | 710075 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种三维芯片的结构及三维芯片的制备方法，属于集成电路技术领域，其包括设置在衬底板表面的多个金属柱，多个金属柱中至少两个金属柱之间设置有对版标记，对版标记的边缘处设置有对版标记保护件，在研磨时，对版标记保护件作为牺牲层对对版标记周围的金属柱进行保护，从而避免研磨工艺损坏金属柱。本发明将原始施加在对版标记外侧金属柱上的打磨压力转移至对版标记保护件上，即牺牲了对版标记保护件对金属柱(信号接触区)进行保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 芯片 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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