[发明专利]一种板级扇出型封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202111537150.2 | 申请日： | 2021-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN114141753A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 肖智轶;马书英;刘吉康;王姣 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 李小叶 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种板级扇出型封装结构及其制作方法，包括：临时载板，所述临时载板包括：第一临时载板和第二临时载板，所述第一临时载板通过键合层与所述第二临时载板封闭连接成一个整体复合板以能够使得整体复合板平整，所述键合层封闭连接第一临时载板和第二临时载板以能够使得所述整体复合板上形成键合空腔，所述键合空腔内部具有真空负压；这样能够实现更大面积整体封装，进一步增加封装效率，降低封装成本，双面对称设计扇出型封装结构使得产品受力均匀，有效改善了产品会出现翘曲的问题，同时制造生产效率也会大幅度提高，从而降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板级扇出型 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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