[发明专利]一种化学镀铜的活化工艺及其应用在审
| 申请号： | 202111542329.7 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN115369390A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 孙宇曦;曾庆明;王群 | 申请（专利权）人： | 广东硕成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/30 | 分类号： | C23C18/30;C23C18/18;C23C18/38;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 吕姿颖 |
| 地址： | 512600 广东省韶关市乳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及H05K技术领域，更具体地，本发明涉及一种化学镀铜的活化工艺及其应用。化学镀铜的活化工艺，包括：水洗、预浸、活化、二次预浸、二次水洗。本申请中化学镀铜的活化工艺不仅使孔内薄铜、无铜现象出现的几率大大降低，同时减少了钯的浪费，减轻了废水的处理负担，具有较好的经济效益和社会效益，同时本申请中预浸步骤钯浓度可控制在1‑60ppm，即使钯浓度降低到1ppm也不会自我分解和团聚。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 镀铜 活化 工艺 及其 应用 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
