[发明专利]光刻胶灵敏度的检测方法及检测系统在审
| 申请号： | 202111544762.4 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114242609A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 程雷 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/027 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 任欢欢 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种光刻胶灵敏度的检测方法及检测系统。该光刻胶灵敏度的检测方法包括：量测待测光刻胶层的初始厚度值；基于预设透光率的掩模板对所述待测光刻胶层进行曝光、显影；量测经所述显影处理后所述待测光刻胶层的测试厚度值；基于所述初始厚度值和所述测试厚度值确定所述待测光刻胶层对应的待测光刻胶的灵敏度。该方法能够对光刻胶的灵敏度进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 灵敏度 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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