[发明专利]一种低剖面介质天线在审
| 申请号： | 202111544836.4 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114221119A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 周迪;杜超;吴芳芳;李睿韬;李达;王威;许昊;鲍子妍 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低剖面介质天线，包括自上到下依次设置的低剖面辐射贴片结构、中间层介质基板及底层介质基板，其中，低剖面辐射贴片结构上两个相对的端面上均设置有缝隙结构，所述缝隙结构内设置有银涂层，中间层介质基板与底层介质基板之间设置有金属底板平面层，所述金属底板平面层的中部开设有一字型的耦合缝隙，底层介质基板的底部设置有微带馈线结构，其中，金属底板平面层与微带馈线结构组成馈电结构，该天线具有小型化、低功耗以及温度稳定性的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剖面 介质天线 | ||
【主权项】：
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