[发明专利]电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 202111546047.4 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114724855A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 宫崎俊树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件的制造装置以及电子部件的制造方法，使得能够容易地变更所搬送的多个电子部件坯体的搬送间隔。电子部件的制造装置(1)具备：保持构件(20)，用于保持电子部件坯体(11)；按压构件(41)，用于按压保持构件(20)，保持构件(20)以电子部件坯体相对于搬送构件(30)对置的状态保持电子部件坯体；以及承受构件(42)，用于在与按压构件之间夹持电子部件坯体和搬送构件。在承受构件设置有阻挡器(42a)，阻挡器(42a)在保持构件被按压构件按压时与搬送构件抵接。本发明构成为通过保持构件被按压构件按压，从而搬送构件与阻挡器抵接，且电子部件坯体贯通搬送构件并与承受构件抵接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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