[发明专利]一种反射板组、灯组模块、衬底处理设备及反射板组的调节方法在审
| 申请号： | 202111546164.0 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114420585A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 秦志坚;燕春;杨进 | 申请（专利权）人： | 江苏天芯微半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05B3/00;G02B7/182 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 张双红;张静洁 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种反射板组、灯组模块、衬底处理设备及反射板组的调节方法，反射板组包括内圈反射板组、外圈反射板组及设置于内圈反射板和外圈反射板之间的分隔板，所述分隔板用于将内圈灯组和外圈灯组发射的热辐射隔开，所述分隔板的沿长度方向延伸的厚度的中间线相对于竖直方向具有倾斜角度，所述倾斜角度大于零度，所述倾斜角度用于确保所述衬底上的温度分布的均匀性。本发明通过调节倾斜角度可以实现内外区的独立控温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 反射 模块 衬底 处理 设备 调节 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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