[发明专利]晶片筛选方法在审
| 申请号： | 202111547477.8 | 申请日： | 2021-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114256108A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 曹谢元;吴苑 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B07C5/344 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 朱得菊;唐嘉 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片筛选方法，包括：提供待封装晶圆，所述待封装晶圆包括若干晶片；对若干所述晶片进行失效检测，在所述若干晶片中获取第一失效晶片和初始通过晶片；获取所述初始通过晶片在待封装晶圆中的第一位置信息；对若干所述晶片进行风险检测，在所述若干晶片中获取第一风险晶片；获取第一风险晶片在所述待封装晶圆中的第二位置信息；当所述第一风险晶片在所述待封装晶圆中的第二位置信息与初始通过晶片在待封装晶圆中的第一位置信息相同时，标记所述初始通过晶片为第二失效晶片。所述方法能够提高出货良率，降低报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 筛选 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
