[发明专利]一种基于SPI串行接口的数字熔丝修调系统及方法有效

专利信息
申请号: 202111548957.6 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN114372432B 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 李雪;袁兴林;田德鑫;陈敏华;袁伟;杨威;陈建波;何柯 申请(专利权)人: 贵州振华风光半导体股份有限公司
主分类号: G06F30/32 分类号: G06F30/32;G06F13/42
代理公司: 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 代理人: 刘安宁
地址: 550018 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 一种基于SPI串行接口的数字熔丝修调系统及方法,属于半导体集成电路领域。所述修调系统及方法利用接口作为复用引脚,减小了修调引脚,同时灵活的增加修调单元数量;所述系统包括模式切换单元MCTR,串行接口寄存器单元,数字熔丝修调单元FUSECTR;所述修调方法包括试写熔丝、试读熔丝、熔丝固化、熔丝固化值、熔丝固化值运行、熔丝固化值并行输入串行读取等过程。解决了现有修调技术中电路复杂,不能实现快速地、完成封装后、多修调位宽的成品修调,不能对实际修调值进行预修调操作,造成理论修调值和实际修调值存在偏差的问题。本发明广泛应用于基于串行接口半导体集成电路的数字熔丝修调系统及其他相关领域。
搜索关键词: 一种 基于 spi 串行 接口 数字 熔丝修调 系统 方法
【主权项】:
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