[发明专利]一种大尺寸芯片设计版图结构在审
| 申请号： | 202111555776.6 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114256209A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李梦 | 申请（专利权）人： | 上海微阱电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L27/02;G03F9/00 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 201210 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸芯片设计版图结构，所述结构包括：多个拼接模块，所述每个拼接模块小于或等于光刻机的最大曝光视场；遮光带，设置在任意相邻的两个所述拼接模块的拼接位置；切割道，位于所述拼接模块中除了所述拼接位置之外的边缘位置。另外，所述结构还包括键合对准标记，置于所述切割道中；辅助标记，置于所述切割道中，且位于所述键合对准标记的邻近位置。所述辅助标记为具有方向性的标记。当光刻曝光视场中出现多个键合对准标记时，利用具有方向性的辅助标记可以准确地识别应该用哪个对准标记来对准，提高晶圆键合的对准精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 芯片 设计 版图 结构 | ||
【主权项】：
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