[发明专利]一种复合钝化层及其制作方法、LED芯片在审
| 申请号： | 202111558381.1 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114122222A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 林锋杰;周弘毅;邬新根;刘伟;陈帅城;崔恒平;蔡玉梅;蔡海防 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;C23C16/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种复合钝化层及其制作方法、LED芯片，通过在LED芯片的外延叠层裸露面设有复合钝化层，其中，复合钝化层包括依次堆叠的钝化底层及钝化顶层，且所述钝化底层的折射率小于所述钝化顶层的折射率，所述钝化底层用于接触LED芯片的表面并使其耐受逆向电场，所述钝化顶层作为LED芯片与外界接触的膜层，用于减少孔洞；从而提升抗高逆压性能，并避免水汽的渗入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 钝化 及其 制作方法 led 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门乾照光电股份有限公司，未经厦门乾照光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111558381.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种铅膏规模化固相电解制取铅的系统
- 下一篇：一种热风缝口密封机加热管装置
