[发明专利]贴附装置在审
| 申请号： | 202111558870.7 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114434788A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 刘敏;吴伟伟;赵振林;夏稳进;姚云东;李伟平 | 申请（专利权）人： | 富鼎电子科技（嘉善）有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02;B29C65/48;B29C65/78;B65B69/00;B65H1/14;B65H7/14;B65G47/88;B65G47/74;B65G47/22 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 严林 |
| 地址： | 314102 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开一种贴附装置，用于将元件贴附于产品，元件包括第一膜、第二膜和设于第一膜和第二膜之间的粘贴件，粘贴件朝向第一膜的表面具有粘接性，贴附装置包括供料模组、撕膜模组和贴合模组，供料模组用于放置元件，撕膜模组设于供料模组一侧，贴合模组包括移动机构和多个独立设置的贴合机构，每一贴合机构用于贴合至少一粘贴件，移动机构连接多个贴合机构，移动机构驱动多个贴合机构吸附供料模组上的元件，并通过撕膜模组撕下第一膜，移动机构还驱动多个贴合机构分别将对应的粘贴件贴附于产品并撕去第二膜。上述贴附装置实现全自动化贴附，效率高，提升生产效率，且贴附的位置准确，提升产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
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