[发明专利]一种数据线芯线脱皮沾锡方法和设备在审
| 申请号： | 202111559727.X | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114178678A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 张向增;张政 | 申请（专利权）人： | 东莞市全鑫合实业科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K28/02;H01B13/30;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523839 广东省东莞市大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数据线芯线脱皮沾锡方法和设备，尤其是高密度芯线排列情况下，为了避免导体氧化和导体散乱以及pin间连锡等缺陷，本发明提出特别的芯线排脱皮沾锡的方法步骤是：芯线排理线预处理、激光镭射破断芯线皮、拉拔挪移芯线皮、激光烧蚀去皮封端、浸渍助焊剂、浸渍焊锡、裁切冗余芯线。并由此提出相应的自动化设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数据线 脱皮 方法 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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