[发明专利]一种5G多层LCP材料基板及其加工方法有效
| 申请号： | 202111560803.9 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN113950206B | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 谈兴;虞成城;李绪东;朱秋荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 林栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种5G多层LCP材料基板及其加工方法，包括如下步骤：S1、形成第一基板，所述第一基板包括LCP芯层，以及分别在LCP芯层两面的铜层和UV减粘膜；S2、在UV减粘膜上UV镭射打孔，所述孔延伸至所述铜层的表面；S3、撕去所述深色PET膜后，印刷导电浆料；S4、在与UV镭射相同波长的UV光照射下将UV减粘膜从LCP芯层上撕去，获得第二基板，所述第二基板的表面具有由导电浆料形成的凸点；S5、形成5G多层LCP材料基板，所述5G多层LCP材料基板由多个第二基板通过所述凸点相互导通并压合形成。本发明所提供的5G多层LCP材料基板的加工方法可有效提高成品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 lcp 材料 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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