[发明专利]基于电共沉积电子介体的微针传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111560889.5 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114366092A 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 谢曦;黄新烁;陈惠琄 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: A61B5/1486 分类号: A61B5/1486
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 梁嘉琦
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于电共沉积电子介体的微针传感器及其制备方法,微针传感器包括包括基底及位于基底上的微针阵列,微针阵列的表面覆盖导电层及复合材料电子介体层,复合材料电子介体由碳纳米管、水凝胶电子介体及酶组成,复合材料电子介体层通过电共沉积固定在微针阵列的导电层的表面。本发明实施例中微针传感器的电子修饰材料不易脱落、稳定性好且灵敏度高,可广泛应用于传感器技术领域。
搜索关键词: 基于 沉积 电子 传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
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