[发明专利]一种物料传输方法和一种半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202111561345.0 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114373699A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 梁妍;钟结实;肖托;黄扬君 | 申请（专利权）人： | 西安北方华创微电子装备有限公司;北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种物料传输方法和一种半导体工艺设备，所述方法包括：执行工艺任务时，确定晶舟中与当前待处理的晶圆盒的晶圆类型相同的晶圆的第一存取位置信息；确定当前待处理的晶圆盒中参与工艺任务的晶圆的第二存取位置信息；根据最大槽位数量、第一连续存取位置、最大晶圆数量、第二连续存取位置和机械手的手指数量，确定下一次传输晶圆的目标数量；控制机械手按照目标数量执行对应的取放操作。根据本发明实施例，可以解决现有技术中不支持五指机械手一次性传输2‑4片晶圆的问题，减少机台取放片次数，提高机台产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 物料 传输 方法 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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