[发明专利]阵列基板、制作方法和显示面板在审
申请号: | 202111561973.9 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN114267635A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 蒲洋;许哲豪;康报虹 | 申请(专利权)人: | 北海惠科光电技术有限公司;惠科股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1368;G02F1/1343 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 王善娜 |
地址: | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请适用于显示技术领域,提供了一种阵列基板、制作方法和显示面板,该阵列基板包括:衬底基板、设于衬底基板上的栅极和像素电极,设于栅极和像素电极上的栅极绝缘层,设于栅极绝缘层上的有源层,以及设于有源层上的源极和漏极,栅极包括设于衬底基板上的第一透明导电块和设于第一透明导电块上的第一金属块,像素电极包括设于衬底基板上的第二透明导电块,第一透明导电块和第二透明导电块同层,栅极绝缘层上设有贯穿至像素电极的第一过孔,漏极经由第一过孔连接至像素电极。该阵列基板仅需三道光罩制程,制程数量少,所需要的光罩数量少,能够明显地降低制作成本,提升产能。 | ||
搜索关键词: | 阵列 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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