[发明专利]一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构在审
申请号: | 202111562418.8 | 申请日: | 2021-12-20 |
公开(公告)号: | CN114012202A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 崔会猛;宋铁生;王健健;刘月明;段圣;伦博文 | 申请(专利权)人: | 诚联恺达科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 杜武 |
地址: | 065300 河北省廊坊市大厂回族自治县高*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种带双层密封以及甲酸注入口的真空焊接炉结构,包括炉体,安装在炉体顶部并与炉体铰接的舱盖,炉体或舱盖上设有与炉体的内腔连通的充氮气接口,充甲酸接口。充甲酸接口连接甲酸系统,甲酸还原气氛,能起到助焊的作用,替代现有的助焊剂的成分,达到免清洗的效果,现在采用助焊剂残留比较多,需要特别增加清洗工艺流程,本设备采用甲酸大大降低了助焊剂成分;该结构的炉体内部安装真空舱,炉体与真空舱为双重密封结构,甲酸注入到真空舱后,保证了甲酸的还原分解过程,而且,舱盖上设有多个锁紧螺杆,舱盖通过锁紧螺杆连接炉体,还原气氛的过程均在全真空密封状态下完成,酸性气体不会造成泄漏,保证了使用的安全性。 | ||
搜索关键词: | 一种 双层 密封 以及 甲酸 注入 真空 焊接 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于诚联恺达科技有限公司,未经诚联恺达科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111562418.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。