[发明专利]一种5G高频多层FPC及其制备方法在审
| 申请号： | 202111563572.7 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114340161A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 潘丽;魏旭光;朱思猛 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;张芬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种5G高频多层FPC及其制备方法，涉及FPC加工技术领域。该制备方法包括以下步骤：叠构固定：依次叠放电木板、木浆板、第一散热板、待钻孔的5G高频多层FPC、第二散热板，固定，得到待加工样件；钻孔：以所述第二散热板为钻孔面在所述待加工样件上钻孔，所述钻孔的主轴转速为60‑115Krpm，进刀速为40‑80IPM，退刀速为190‑260IPM。该制备方法采用特定的机械钻孔工艺和辅料叠构，实现了5G高频多层FPC的机械钻孔，且钻出的孔的孔型、孔壁质量良好，胶内缩控制在20um以内，材料无拉扯，可以替代激光加工通孔的方法，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 多层 fpc 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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