[发明专利]一种用真空磁控溅射生产的碳膜电流集流体及其制备方法在审
| 申请号： | 202111565041.1 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114231897A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 肖云辉;肖云亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市福容科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/06;C23C14/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于电流集流体制备技术领域，公开了一种用真空磁控溅射生产的碳膜电流集流体及其制备方法，在真空室中进行，包括以下步骤：1)使用离子束对电流集流体金属箔表面的杂质、氧化膜和表面夹杂物进行等离子体清洗；2)在步骤1)清洗后的表面上，在真空中用第一磁控溅射在电流集流体金属箔上喷涂高密度碳层，涂覆第一层高密度碳层；3)以高纯度石墨为磁控管靶材，在真空中用第二磁控溅射向高密度碳层喷涂致密碳涂层，涂覆第二层石墨碳薄膜，获得碳膜电流集流体。按照上述方法制造的碳膜电流集流体可以得到最小的接触电阻值，且获得的电流集流体具有较高的抗化学腐蚀能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 磁控溅射 生产 电流 流体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市福容科技有限公司，未经深圳市福容科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111565041.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
