[发明专利]一种气体注入插件及衬底处理设备在审

专利信息
申请号: 202111565371.0 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114395798A 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 刘自强;燕春;杨进 申请(专利权)人: 江苏天芯微半导体设备有限公司
主分类号: C30B25/10 分类号: C30B25/10;C30B25/14;H01L21/02
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 朱成之;张静洁
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种气体注入插件及衬底处理设备,所述气体注入插件包括顶板及底板,所述底板与顶板相对设置,所述底板与顶板均包括设置于两端的进气端和出气端,所述出气端与反应腔一侧的气体入口连接;第一侧壁及第二侧壁,所述第一侧壁及第二侧壁分别设置于顶板和底板的两侧,所述第一侧壁靠近反应腔侧边缘的一侧;至少两个气体通道,所述气体通道包括设置在靠近反应腔侧边缘的边缘气体通道,所述边缘气体通道具有设置于进气端的进气口和设置于出气端的出气口,所述进气口的截面积和出气口的截面积不相同。本发明改变了工艺气体在衬底的侧边缘区域的流速,改善了衬底侧边缘区域的气流分布。
搜索关键词: 一种 气体 注入 插件 衬底 处理 设备
【主权项】:
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