[发明专利]一种电子器件的下料设备及下料方法在审
| 申请号： | 202111565761.8 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114368528A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 叶昌隆;李海琪;利保宪;谢交锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市立可自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B65B69/00 | 分类号： | B65B69/00;B65G47/90 |
| 代理公司： | 深圳卓启知识产权代理有限公司 44729 | 代理人： | 董慧婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子器件的下料设备及下料方法。本发明的下料设备下料设备包括用于输送所述载具的输送机构、用于撕下粘性层的撕膜机构、用于承载电子器件的承载平台、用于推动所述承载平台的推拉模组以及用于从粘性层上取走电子器件的取件机械手。其中，撕膜机构包括捅膜模组以及下拉模组，捅膜模组能使粘性层的前端与框架剥离，而下拉模组可以拉动粘性层向下运动，最后可撕下整张粘性层。本发明实现了电子器件的自动下料以及粘性层的自动剥离，相比于采用人工将电子器件从粘性层上逐一撕下的生产方式，本发明节省了人工，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 设备 方法 | ||
【主权项】：
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