[发明专利]液体池底板干法焊接装置及焊接方法在审

专利信息
申请号: 202111565967.0 申请日: 2021-12-20
公开(公告)号: CN114178728A 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 杨涛;李青华;顾清;关光;郑楚悦;俞照辉;孙浈 申请(专利权)人: 国核电站运行服务技术有限公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K37/04;B23K37/02
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 雷绍宁
地址: 200233 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请提供一种液体池底干法焊接装置及焊接方法。所述液体池底干法焊接装置包括腔体结构、升降装置、焊接设备和排液装置。腔体结构一端配置有用于与液体池底密封接触的敞口。在腔体结构的敞口接触液体液面至敞口与液体池底密封接触的过程中,液体进入腔体结构内,升降装置将焊接设备始终保持在腔体结构内的液面高度之上。排液装置设置在腔体结构内,用于在敞口与池底密封接触后将腔体结构内的液体排空;在腔体结构内的液体被排空后,焊接设备在升降装置的带动下靠近敞口,并对池底的预定位置进行焊接和/或修复。本申请的技术方案能够在液体池内的焊接位置建立起局部空间的干式环境,使焊接设备可以进行干法焊接。
搜索关键词: 液体 底板 焊接 装置 方法
【主权项】:
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