[发明专利]一种全自动半导体加热设备有效
| 申请号： | 202111567990.3 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114251933B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 胡长文;陈金凌;柳天勇 | 申请（专利权）人： | 盐城矽润半导体有限公司 |
| 主分类号： | F26B9/10 | 分类号： | F26B9/10;F26B25/00;F26B3/00;B08B1/00;B08B1/04 |
| 代理公司： | 盐城博思维知识产权代理事务所(普通合伙) 32485 | 代理人： | 邢腾 |
| 地址： | 224500 江苏省盐城市滨海经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全自动半导体加热设备，本发明涉及半导体技术领域。通过驱动电机的启动带动内转轮转动，进而带动马耳他机芯轮进行转动，由于内转轮与马耳他机芯轮之间适配转动，同时内转轮的转动带动外长杆进行摆动，拉动转动连杆进行摆动，转动连杆与吸料支架之间转动连接，带动吸料支架进行直角转动运动，吸料支架上的吸盘面板将对准八角转动辊上的吸面面板进行吸取或者收放，八角转动辊在驱动电机的作用下间歇转动，间歇转动的八角转动辊上的吸面面板至最上面时，烘干口对其进行加热，在间歇转动转运下来，利用下料组件反向操作进行拿取，使得其上下料都为及其上下料，替代人工上下料，手工改自动，大大提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 半导体 加热 设备 | ||
【主权项】：
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