[发明专利]一种光声探测芯片与光纤端面的防水封装结构及方法有效
| 申请号： | 202111569145.X | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN113959952B | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 李朝晖;傅志豪 | 申请（专利权）人： | 中山大学 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01N21/17;B05D1/26;B05D3/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 王晓玲 |
| 地址： | 510275 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光声探测芯片与光纤端面的防水封装结构及方法。通过倒锥波导耦合器来改变光波传播的模场，有效降低了耦合插损；使用UV固化胶对输入端连接点和输出端连接点进行滴胶固定，提升了抗扰动的稳定性；对输入端连接点和输出端连接点进行密封保护，使用UV固化胶进行封边处理，使输入端连接点和输出端连接点位于独立的密封空间中，实现对耦合点的防水保护，保证了光声探测芯片在水下运作时，耦合点不受水流的冲击以及水压和温度冲击的影响，有效提高了光声探测芯片在水下运作的稳定性能。另外，第一隔水板和第二隔水板仅仅只将耦合区域进行保护，光声探测芯片的功能区无遮挡，保证了光声探测芯片的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探测 芯片 光纤 端面 防水 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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