[发明专利]LED光源组件及其制作方法在审
| 申请号： | 202111571638.7 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114220902A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 鲁兴敏 | 申请（专利权）人： | 芜湖聚飞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/48;H01L25/16;H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED光源组件及其制作方法，其中LED光源组件的LED芯片设于基板主体的正面上并与对应的所述焊盘电连接；LED光源组件的封装胶层在各LED芯片设于基板主体的正面上后，压合在基板主体的正面上，且压合后，封装胶层的黑胶层将基板主体的正面上位于各LED芯片之间的区域以及各焊盘覆盖，且各LED芯片的顶出光面露出黑胶层，从而在保证LED芯片的顶出光面正常出光的同时，使得黑胶层覆盖在各焊盘的表面，也即使得焊盘之上的区域为黑色而不再为银色，因此可提高LED光源组件的对比度，提升照明或显示效果；且由于LED芯片的顶出光面露出黑胶层，可提升LED芯片的出光率，以及降低LED芯片的功耗和发热量。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 组件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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