[发明专利]一种用于电路板孔金属化的立式传动装置有效
| 申请号： | 202111571732.2 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114340216B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 武斌功;肖龙;宗克诚;柳龙华;蔡若凡;满慧;范冬勤 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 何梓秋 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电路板孔金属化的立式传动装置，属于真空设备技术领域，包括运输组件模块、导轨模块、偏压上电模块、动力传输模块、腔体支撑模块。本发明通过偏压上电模块和运输组件模块的设置，可以实现溅射过程中，PCB板移动时能持续稳定加持工作电压，保证孔膜层的均匀性和深度，且传动装置与真空腔室良好绝缘无短路现象；通过运输组件模块的设置，还可以适应不同厚度的PCB板，且方便拆卸更换；传动装置为立式布置，腔室其他地方的被镀物不会掉落到PCB板上，降低清理的成本，且立式布置方便实现PCB板双面镀孔，更容易实现深径比大的孔的导通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 金属化 立式 传动 装置 | ||
【主权项】：
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