[发明专利]一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮及其制造方法在审
| 申请号： | 202111573214.4 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114378732A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 殷攀峰 | 申请（专利权）人： | 西安易星新材料有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/28 | 分类号： | B24D3/28;B24D3/32;B24D3/34;B24D18/00;C08L63/00;C08L61/14;C08K3/22;C08K3/34;C08K9/02;C08K3/04 |
| 代理公司： | 西安众和至成知识产权代理事务所(普通合伙) 61249 | 代理人： | 强宏超 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市莲湖区*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体塑封体研磨用树脂基金刚石磨轮及其制造方法，树脂基金刚石磨轮由铝合金基体和粘接在铝合金基体上的研磨块组成；研磨块由包含质量百分比分别为40‑50％树脂结合剂、45‑50％金刚石粉体和5‑10％辅助剂，经混料和压制成型后得到；本发明所提及配方与工艺制造的磨轮，在研磨过程中不会对产品表面划伤，有益于客户的良品率提升，降低客户的产品成本；延长了磨轮更换周期，节约了更换磨轮时间，降低客户单件产品的生产成本，提升了产品竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 塑封 研磨 树脂 基金 石磨 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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