[发明专利]一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置及固晶方法在审
| 申请号： | 202111581416.3 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114242627A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 罗鉴;黄巍;林德顺;翁平;杨永发 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 王拯文 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于倒装晶片固晶的载带固晶装置，包括载带、驱动载带移动的驱动机构以及固晶机构；所述固晶机构包括下表面为弧形的固晶座、设置在固晶座底部并向下开口的顶针安装槽以及设置在顶针安装槽中的顶针，所述载带绕设在固晶座的下表面，所述驱动机构驱动载带沿固晶座的下表面移动，所述载带远离固晶座一侧的面形成晶片安装区，所述晶片安装区中沿载带的延伸方向设置有若干倒装的晶片，所述顶针向下移动刺破载带并将晶片向下固晶。采用上述技术方案，能够实现倒装晶片免倒膜及高效的固晶，另外，本发明还提供了相应的固晶方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 倒装 晶片 载带固晶 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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