[发明专利]一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料及制备方法在审
| 申请号： | 202111582926.2 | 申请日： | 2021-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN114256185A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 宋忠孝;杜运达;朱晓东;李雁淮;钱旦;王永静 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;B23K20/02;B23K35/30;C23C14/16;C23C14/18;C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 金福坤 |
| 地址： | 710049 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于电子封装焊接技术领域，且公开了一种引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料，包括有铜层、银层与锡层，该引入铜薄层的银锡共晶薄膜焊料按照质量百分比计算包括有60％～90％的银、5％～30％的锡以及1～10％的铜，铜层设置于银层与锡层之间且银层与锡层之间不相接触。本发明通过在银锡共晶薄膜焊料的基础上，通过在银层和锡层之间引入一定厚度的铜层，不仅能抑制溅射沉积过程中银锡的互扩散反应，还可以在高温焊接键合过程中通过铜锡金属间化合物的等温凝固体积膨胀，来填充银锡金属间化合物等温凝固收缩产生的孔隙，降低焊后焊接层内缺陷，从而提升焊点的可靠性及可焊性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引入 薄层 银锡共晶 薄膜 焊料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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