[发明专利]三周期极小曲面填充的一体式液冷芯片散热器及制造方法在审
| 申请号： | 202111585898.X | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN114256179A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 陈兴玉;吴书豪;周金文;盛文军;张燕龙;查珊珊;田富君 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 何梓秋 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了三周期极小曲面填充的一体式液冷芯片散热器及制造方法，属于散热设备技术领域，包括进液接头、出液接头、液冷腔、三周期极小曲面单胞阵列；所述三周期极小曲面单胞阵列设置在所述液冷腔内部，与所述液冷腔通过一体成型，所述出液接头、所述进液接头设置在所述液冷腔两端。本发明利用三周期极小曲面的大比表面积增加液冷散热器和冷却液之间的对流换热，且一体化成型，消除了不同部件之间的接触热阻，使传热更加均匀快速，更适用于发热密度高的芯片的散热，可以减小甚至完全消除芯片局部热点的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 周期 极小 曲面 填充 体式 芯片 散热器 制造 方法 | ||
【主权项】：
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