[发明专利]宽带低剖面小型化AMC腔体单极子天线有效

专利信息
申请号: 202111590569.4 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN114374092B 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 雷娟;黄磊;侯雅静;汪俊;孔玉;吴松;陈士举 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q9/30 分类号: H01Q9/30;H01Q1/36;H01Q5/50
代理公司: 西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290 代理人: 刘新琼
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种宽带低剖面小型化AMC腔体单极子天线,包括单极子天线、寄生结构、宽带AMC结构、金属腔体,单极子天线安装在腔体侧壁上,寄生结构位于单极子天线两侧,与腔体开口面平齐放置,宽带AMC结构为加空气层的方形贴片型AMC结构,其位于单极子天线与腔体底面之间,在介质基板上面印制正方形阵列,介质基板与腔体底面之间为空气层。本发明通过将单极子与寄生结构放置在腔体侧壁上,实现天线宽带内的宽波束覆盖,有效利用了腔体空间,实现了天线的小型化与轻量化;而且,基于宽带AMC结构,在保持腔体单极子天线32%带宽的条件下,将天线的剖面降低了40%,整个天线在小尺寸腔体内具有良好的阻抗和辐射特性。
搜索关键词: 宽带 剖面 小型化 amc 单极 天线
【主权项】:
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