[发明专利]一种双面铝基印制电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202111591576.6 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114205996A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 何锋;郭珊;周国云;罗岳君;马朝英;朱康健 | 申请（专利权）人： | 四川省华兴宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 敖欢 |
| 地址： | 618400 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双面铝基印制电路板及其制作方法，先将基板进行化学镀铜等步骤而得到内层铜线路，随后将其与环氧树脂半固化片和铝基板进行压合，之后再将基板中另外一面未进行蚀刻的铜层进行蚀刻而得到外层铜线路，最后经过钻孔等其它步骤而得到最终的铝基印制电路板。通过先内层蚀刻后压合铝基板，再进行外层铜线路的制作，不仅缩短了两个铜线路层之间的距离，减少对孔过程中的出错率，有效地降低了生产成本，提高铝基双面板的产量，还在双面印制电路板中引入了具有高散热性能的铝基板，使得整个印制电路板产品的运行温度得到有效的降低，进而提高了产品的功率密度、可靠性，延长了产品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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