[发明专利]半导体腔室的冷却装置及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202111591828.5 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114318522A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 余峰 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/02 | 分类号： | C30B25/02;C30B25/14;C30B25/16;C30B29/06;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 周永强 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体腔室的冷却装置和半导体工艺设备，该冷却装置用于对半导体腔室进行冷却，该冷却装置包括壳体、换热器和气体驱动机构；壳体围合形成容纳空间以及与该容纳空间相连通的排气口，半导体腔室位于所述容纳空间内；换热器位于容纳空间内，换热器用于为容纳空间内的气体换热；气体驱动机构位于容纳空间内，气体驱动机构用于驱动容纳空间内的气体从排气口排出。上述方案能够解决半导体腔室的安全性较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 冷却 装置 工艺设备 | ||
【主权项】：
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