[发明专利]一种硅芯焊接装置及硅芯焊接方法有效
| 申请号： | 202111592085.3 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114054928B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 史正斌;王生红;鲍守珍;张婧;任长春;宗冰 | 申请（专利权）人： | 亚洲硅业（青海）股份有限公司;青海亚洲硅业半导体有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 孔鹏 |
| 地址： | 810007 青海*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅芯焊接装置及方法，属于硅芯制备领域。上述硅芯焊接装置包括壳体、夹持结构、超声波发生器及加热组件；壳体包括安装通孔，安装通孔用于安装硅芯；夹持结构与壳体连接，用于夹持硅芯。超声波发生器设置在壳体内，用于对硅芯进行焊接；加热组件用于对硅芯进行加热。使用时，先将硅芯的焊接面加热至预设温度，然后利用超声波发生器对硅芯进行超声震动；在超声震动的作用下，两个硅芯被焊接在一起形成长度更长的硅芯。由于上述硅芯焊接装置及焊接方法结构简单，操作方便，因此其焊接效率较高。另外，上述硅芯的焊接面处强度较高，从而能够保证生产稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
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