[发明专利]处理模块和处理方法在审
| 申请号： | 202111596530.3 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114724977A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 森淳;山岸孝幸 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及处理模块和处理方法。检测在处理容器内进行输送时的晶圆的位置偏移。处理模块具有处理容器、旋转臂和传感器。处理容器在内部具有多个处理空间，该多个处理空间各自的中心位于同一圆周上且分别配置有载置台。旋转臂具有多个保持部，该多个保持部能够保持分别在多个处理空间的载置台载置的晶圆，该旋转臂设为能够以圆周的中心为旋转轴线进行旋转。传感器位于相邻的处理空间之间，能够在旋转臂的旋转动作时检测被旋转臂保持着的晶圆的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 模块 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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